?PCB印刷機工作中出現印刷偏差是較為常見的問題，可從調整設備參數、檢查印刷材料、維護設備硬件等方面著手解決，具體方法如下：
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調整印刷參數
刮刀參數：
壓力：若刮刀壓力不均勻或過大、過小，都會導致印刷偏差。壓力過大會使錫膏被過度擠壓，造成圖形失真；壓力過小則錫膏轉移量不足，影響印刷質量。需通過調整刮刀兩端的壓力調節裝置，使刮刀壓力均勻且適中，通常可根據印刷效果和錫膏特性，將壓力設定在合適范圍內，并在印刷過程中進行微調。
速度：印刷速度過快，錫膏來不及充分轉移到 PCB 板上，容易出現漏印或印刷不均勻的情況；速度過慢則會影響生產效率，還可能導致錫膏在模板上干燥，影響印刷質量。應根據錫膏的特性、模板的厚度和開口尺寸等因素，合理調整印刷速度，一般在 30 - 100mm/s 之間。
模板與 PCB 間距：模板與 PCB 之間的間距過大，會使錫膏在印刷時發生滾動，導致印刷圖形不清晰、位置偏差；間距過小則可能損壞模板或 PCB 表面。通常情況下，模板與 PCB 之間的間距應控制在 0 - 0.5mm 之間，可通過印刷機的模板間距調整機構進行精確調整。
檢查印刷材料
錫膏：檢查錫膏的黏度、觸變性等特性是否符合要求。如果錫膏黏度過高，不易在模板上滾動和轉移，會影響印刷的準確性；黏度過低則會導致錫膏在印刷過程中流淌，造成印刷偏差。此外，錫膏的保質期和儲存條件也會影響其性能，應使用在保質期內且儲存條件符合要求的錫膏。
PCB：檢查 PCB 的平整度，若 PCB 板翹曲或變形，會導致模板與 PCB 之間的間距不均勻，從而產生印刷偏差。對于翹曲度超標的 PCB 板，需進行整平處理或更換。同時，還要確保 PCB 板的定位孔精度符合要求，定位孔的偏差會直接導致 PCB 在印刷過程中的位置不準確。
模板：檢查模板的開口尺寸、形狀是否與設計相符，開口邊緣是否光滑。若模板開口有毛刺或變形，會影響錫膏的轉移形狀和位置，導致印刷偏差。此外，模板的厚度也會影響錫膏的印刷量和印刷精度，應根據 PCB 的要求選擇合適厚度的模板。
設備硬件維護與校準
印刷平臺：檢查印刷平臺是否水平，平臺不水平會使 PCB 在印刷過程中受力不均勻，導致印刷偏差。可使用水平儀對印刷平臺進行檢測，并通過調整平臺的支撐腳使其達到水平狀態。同時，檢查平臺的傳動機構是否存在松動或磨損，如有問題需及時修復或更換，以確保平臺運動的平穩性和準確性。
定位系統：校準定位系統的精度，包括光學定位系統和機械定位系統。光學定位系統如攝像頭的位置、焦距等參數可能會發生變化，影響對 PCB 和模板的定位精度，需定期進行校準和調整。機械定位系統的定位銷、定位塊等部件若有磨損或松動，會導致 PCB 定位不準確，應檢查并更換磨損的部件，緊固松動的定位裝置。
傳動部件：檢查皮帶、齒輪、絲杠等傳動部件是否有松動、磨損或打滑現象。傳動部件的問題會導致印刷機各運動部件的運動精度下降，從而產生印刷偏差。對于松動的傳動部件，要進行緊固；磨損嚴重的部件需及時更換，并調整傳動系統的張力和精度。
